Fotosensor

1. 核心信息

超薄光电传感器的核心价值在于其超紧凑的尺寸、高速高精度的检测能力以及对狭小空间的适应性。它专为小型化、嵌入式和高精度应用场景而设计，能够填补传统传感器无法安装的盲区，实现“隐形”检测。

2. 核心特性及关键参数

超薄紧凑设计：厚度仅为4-5 毫米，专为在狭小空间内安装而设计，可无缝安装到传统传感器无法触及的位置。

检测原理：对射式（发射机+接收机分离），保证检测稳定，抗干扰能力强。

检测能力：能够可靠地检测小至φ0.1–0.5mm的微小不透明物体。

响应速度：≤1毫秒（部分型号≤0.5毫秒），完美满足高速生产线的要求。

3. 主要应用场景

3C电子制造：SMT送料带检测、PCB定位确认、微元器件存在/缺失检测。

精密自动化设备：夹具/滑台定位验证、机械臂取物确认、设备门/盖关闭监控。